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4小时前
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熟练使用 Cadence Allegro 或 Altium Designer(AD)高阶功能,能独立完成 4 层及以上 PCB 设计(含 Signal1/Ground/Power/Signal2 叠层规划);
精通 STM32F7 系列(优先 F767ZIT6)MCU 的引脚定义、外设映射及核心电路设计,熟悉 DMA、ADC、TIM、CAN、SPI、I2C 等外设的布线规范;
具备高压电源(48V 输入,24V-60V 宽压兼容)布局经验,有 TI 电源芯片(TPS54260、TPS54360B-Q1、TPS7A4700)实际设计案例,能严格遵循芯片 datasheet 的布局要求(如最小电流环路、电容贴近引脚);
掌握混合信号(模拟 + 数字)设计技巧,能独立完成 4 路 Load Cell+LM358N 放大电路布局,懂 ADC 信号抗干扰设计及模拟 / 数字地隔离方案;
熟悉 EMC/EMI 优化设计,能实现低阻抗接地平面、ESD 防护(TVS 管选型与布局)、屏蔽罩预留、信号滤波等设计,满足 CE/FCC/UL 合规基础要求;
严格遵循 IPC Class 2 标准,掌握 DFM/DFA 设计规范,能根据电流容量计算铜箔宽度(如 LDO 后 500mA 电流对应的走线设计),确保量产可行性。