任务详情
总体需求：外围电路硬件底板设计(RK系列国产Linux核心板)+底层驱动适配+结构设计+测试硬件底板需求：• 主要设备接入接口：o RS485 modbuso 额外模拟信号：6-10 uV/Wm^2精度， 150mV量程转为485o USB3.0*2• GPS芯片+板载接收器定位，授时• PoE供网供电• 额外的一个GPIO接口预留（可能需要外挂一个GPU做边缘计算）• 本地调试接口（USB-C+HDMI）软件底层需求：• 所有驱动适配• 板载系统：乌班图22.04 LTS• 远程连接/调试• 重启自动初始化结构&测试需求：• 散热，通风，稳定性相关的结构设计• IP65防水防尘• 设备集成的相机和光强度计的水平可校准+同一平面• 测试：• 温度测试-20°C至+60°C，湿度测试0%至100%相对湿度，气压测试：950-1013kPa• 电源稳定性测试（断电恢复）电磁兼容性（EMC）测试•物理及机械测试：• 振动测试• 密封性测试• 固件升级和容错测试：固件升级失败回滚系统
