任务详情
项目背景：
计划开发一款超薄定位器，目标厚度不超过1mm。前期调研发现，市面上现有模块（电池、卫星通信芯片等）厚度过大，无法通过组装实现目标，因此需要从底层重新进行技术开发。
核心需求：
1. 整体厚度：成品厚度≤1mm
2. 功能要求：支持卫星定位（GPS/北斗）及数据回传（卫星通信或低功耗广域物联网）
3. 开发内容：
· 超薄PCB电路设计
· 定制超薄电池（厚度≤0.5mm）
· 超薄卫星通信芯片选型或定制
· 天线小型化设计与信号优化
· 底层软件及功耗优化
4. 交付物：功能样机、设计图纸、BOM清单、软件源码
能力要求：
承接方需具备以下经验之一：
· 超薄智能硬件（如微型穿戴、柔性电路）开发经验
· SiP封装或HDI板设计能力
· 超薄电池供应链资源
地理位置：
优先考虑广州、深圳、东莞地区企业，便于面对面沟通。
