身高体重采集与传输PCB 板   一、项目概要 - 项目名称：身高/体重数据采集与通信控制板（以下简称“控制板”）采购与定制开发 - 目标：设计、制造并交付能接收身高传感器与重量传感器信号、完成放大/滤波/模数转换、通过有线/无线链路上传给上位机并支持远程固件升级的控制板；板上须预留/支持7英寸显示屏、打印机、喇叭外接接口。 - 备注：可以提供一家竞品的主板-这家主板有一些问题（比如他们采用的AX712的芯片有问题）   二、功能与性能要求 1. 传感器接口 - 支持两路高精度模拟输入（来自身高传感器、重量传感器），具备可配置的差分/单端输入、可编程增益、带低噪滤波与断线检测。 - 采样精度：至少 24-bit 等效 ADC 精度，系统噪声及分辨率满足 <0.5 mm（身高）与 <50 g（体重），最终标定由供应商给出证据。 - 采样率：每通道可配置 1–200 SPS（样/秒），具备同步采样能力。 - 支持常见传感器激励：可提供恒流或恒压激励给传感器（如需要）。   2. 模数转换与信号链 - 必须采用 AD7124（Analog Devices）系列 ADC 芯片完成前端放大/ADC 功能（供应商可选 AD7124-8/AD7124-4 等具体型号并说明理由）。 - 前端需包含低漂移可调放大器、输入保护、抗混叠滤波器以及温度测量通道用于补偿。   3. 主控与存储 - 主控 MCU：推荐采用进口高性能 MCU（例如 STMicroelectronics STM32H7 系列 / NXP i.MX RT 系列），至少具备：   - 运行频率 ≥ 200 MHz，   - 足够的外设（SPI/I2C/UART/USB/Ethernet RMII 或 MII / SDIO / Quad-SPI），   - 充足 RAM/Flash 以支撑固件及 OTA（建议 Flash ≥ 8 MB，RAM ≥ 512 KB，具体视方案而定）。 - 外部非易失存储：SPI NOR Flash（用于固件存储与远程升级），容量建议 16–64 MB（进口品牌如 Macronix / Winbond / Micron）。 - 可选：外接 eMMC/SD 卡 插槽（用于日志存储与数据导出）。   4. 无线与有线通信 - Wi-Fi：支持 IEEE 802.11 b/g/n（2.4 GHz）及选配 802.11ac （5 GHz）方案，支持 WPA2/WPA3，支持 AP/STA 模式，提供模块化 Wi-Fi 模块或芯片。 - 蓝牙：支持 Bluetooth 5.x（BLE），与 Wi‑Fi 可集成（Wi‑Fi+BT combo 模块优先）。 - LAN：支持以太网 10/100 Mbps，采用独立以太网 PHY（RMII 接口），并包含 RJ45 带磁插座。 - 远程升级（OTA）：支持通过 Wi-Fi / LAN / 串口 下发固件，具备完整的回滚机制与加密签名校验（供应商需实现安全升级策略）。 - 上位机协议：支持 TCP/IP（IPv4）、HTTP/HTTPS、MQTT（可选），并支持串口 Modbus RTU/TCP。   5. 人机接口与外设 - 显示屏：提供 7 英寸显示屏接口（可支持 RGB parallel / MIPI DSI / LVDS，最终接口由中标方与采购方确认），预留触摸屏（电容/电阻）接口及供电。 - 打印机：支持串口 TTL 或 USB 打印机外接，可选美松打印机或同类型打印机，需提供打印接口电源与串口驱动。 - 喇叭：驱动接口输出（模拟音频输出与功率放大器驱动，如 1–3W），支持 PWM 或 I2S 音频输出。 - USB：提供 USB Host（用于外接打印机/存储）与 USB Device（用于调试/数据导出）。 - LED/按键：提供状态 LED、复位按键、升级按键等人机信号。   6. 电源与环境 - 电源输入：DC 9–24 V（或采购方确定的电源规格）；板内设计多路稳压供电（5V/3.3V/1.2V 等）。 - 功耗：待供应商评估并给出典型/峰值功耗。 - 工作环境：温度 0°C 至 +60°C（工业级；如需更宽工作温度，需在投标时注明）。 - EMC/安全：产品需满足 CE/FCC 或国内等效 EMC 要求，具备电气安全设计（隔离、浪涌保护、过流保护等）。   7. 机械与可扩展性 - PCB 尺寸、安装孔位按采购方规格（甲方会提供尺寸建议）。 - 预留扩展接口（例如 2×10 排针或 USB/PCIe 供扩展模块），以便未来添加传感器或通信模块。   三、软件与固件 - 驱动与协议栈：提供主控固件、通信协议实现（TCP/HTTP/MQTT/Modbus）、Wi-Fi/Bluetooth 驱动、OTA 更新模块。 - 上位机接口：提供API 文档（REST 或 TCP），并给出 Windows/Linux 下的示例客户端或 SDK。 - UI：若供应方提供屏幕界面，需交付基本的 UI 演示（测量界面、历史记录、网络配置、升级界面）。 - 安全性：固件签名、TLS 支持、Wi-Fi 密码保护、设备认证机制（具体在招标中可要求）。   四、测试、校准与验收 - 测试：整机功能测试、通信测试（Wi-Fi/LAN/BLE）、热测试、EMC 预检测、老化测试（72 小时或采购方指定）。 - 校准：交付时须提供身高、体重传感器的校准方法与校准系数表，及至少 3 组校准曲线/数据。 - 文档：提供电路原理图、BOM（禁售/替代件标注）、PCB 布局图（出厂保密级别可协商）、固件源代码（或二进制+API文档）、测试报告、用户手册、维护手册。 - 保修：至少 12 个月整机质保期（含关键元器件），并列出售后响应时间与支持机制。   五、交付与时间表（示例） - 原型/样机交付：合同签订后 8–12 周内交付样机（2块测试板）。 - 试产交付：样机验收通过后 4–6 周内提交试产样品。 - 批量交付：试产确认后按采购方排期交付批量产品（按月/分批交付）。 - 文档与源代码：样机交付同时提供文档、测试报告与必要的源代码/固件。   六、验收标准与评分（示例） - 同一个人测量10次，身高、体重数据误差在合理范围内 ±0.5cm， 0.1kg - 质量与测试（20%）：测试用例、测试报告、校准精度、寿命/老化结果。   七、专门要求 - 强制：前端必须采用 AD7124（指明具体型号并在技术方案中说明连接方式、采样配置与滤波策略）。 - 所有关键芯片优先采用进口知名品牌（Analog Devices、STMicroelectronics、NXP、Texas Instruments、Broadcom/Infineon、Microchip、Qualcomm、Macronix/Winbond/Micron 等），并在投标文件中提供原厂规格书与产地说明。 - 提供样机时须带运行演示（现场或远程），并提交软硬件源代码或相应知识产权说明。   八、主要交付物 - 硬件：样机与批量控制板、必要的转接线、7" 显示总成（若合同约定）、测试夹具（如有）。 - 软件：固件、升级工具、上位机 SDK/API、客户端演示程序。 - 文档：硬件开发文档、BOM（含替代料）、Gerber、生产资料、测试计划与报告、校准证书。 - 培训：技术交接与 1–2 次培训（现场或远程）。   九、投标文件要求 - 技术方案（硬件架构、关键芯片选型、电路框图、软件模块划分）。 - 样机开发计划与时间表。 - 商业报价（含分项成本、单价、保修与售后费用）。 - 公司资质、类似项目经验、主要技术人员名单与简历。 - 质量认证与测试能力说明。     附：建议的“主要芯片/模块清单”（仅列出关键件，供投标方参考，可替换为等效进口件并在投标时说明）   - 高精度 ADC / 前端   - Analog Devices AD7124-8 或 AD7124-4（主 ADC / 放大与滤波）   - 前端运放（低漂移）：Analog Devices ADA4528 / Texas Instruments OPA197（若做前级缓冲/滤波）   - 主控 MCU（任选其一，投标方需说明选择理由）   - STMicroelectronics STM32H743 / STM32H750（Cortex-M7 / 高性能）   - 或 NXP i.MX RT1170（Cortex-M7 with richer外设）   - 或 Microchip SAME54（视资源需求）   - 无线（Wi‑Fi + Bluetooth combo 模块，优先工业级进口模块）   - Infineon/Cypress CYW43455 或 Broadcom BCM4345（Wi‑Fi+BT combo）   - 或 Qualcomm QCA 无线模块（按供应可用性）   - 或模块级选择：Murata 或 Laird/Amphenol 的 Wi‑Fi+BT 模块（带原厂 RF 认证更省事）   - 以太网 PHY   - Microchip LAN8720A 或 Texas Instruments DP83848 / DP83867（以太网 10/100 PHY）   - 存储与引导   - SPI NOR Flash：Winbond W25Q128 (16MB) 或 Macronix MX25L128 等   - 可选 NAND/eMMC：Micron / Samsung（若需要大量日志存储）   - 电源管理   - DC-DC 转换器：Texas Instruments TPS5430（或 TI/Analog Devices 的工业级 PMIC）   - LDOs：TI TLV700/LD3985 或 ADI 低噪 LDO（用于 ADC 参考与模拟供电）   - USB 与外设接口芯片   - USB Hub（若需）：Microchip USB2514 或 TI TUSB8041   - USB PHY：集成于 MCU 或独立 PHY（视 MCU）   - 显示驱动 / 接口   - 若 7" 为 MIPI DSI 屏：选择支持 MIPI DSI 的主控（如 i.MX 系列）   - 触摸控制器：Analog Devices / Atmel / Goodix（电容触摸，例：Goodix GT911）   - 打印机接口   - 串口驱动：MAX3232（电平转换 TTL↔RS232，如需）   - USB Host 支持由 MCU 或 USB Hub 提供   - 音频   - 音频解码/放大：Texas Instruments TAS5721（数字放大器）或 IC 放大器如 PAM8403（小功率）   - 音频 CODEC（若需要）：TI TLV320AIC3x 系列   - RTC / 温度传感与补偿   - 实时时钟：Microchip MCP7940N 或 Maxim DS3231（高精度温度补偿 RTC）   - 温度传感器：TI TMP117 或 Analog Devices 精密温度传感器（用于补偿）   - 以太网变压器与 RJ45 插座（带磁性）——常见厂家：Pulse/Bel Fuse   备注：上述芯片为建议清单，投标方可提供等效进口件并在技术方案中标注零件产地、证书与替代方案。所有关键模拟/ADC/参考/电源元件须采用高可靠度件并在样机中验证噪声与漂移性能。