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招标模式 下位机模块 软硬件开发
  • 雇主:mike
  • 发布时间:2022-07-08
  • 分类:程序开发

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任务详情

项目描述 项目需求 下位机模块: PCB版图设计(A\D+主控板) MCU开发 团队有实际下位机开发经验的成员 PCB、器件选型、MCU代码与业务逻辑已经实现,进行二次开发 安卓模块: 有实际安卓与下位机通讯开发经验的成员 团队有实际嵌入式开发经验的成员安卓下位机开发 ...

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  • 发布需求     2022.07.08
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